知晓SMT贴片加工详细分析SMT、PCB、PCBA、DIP的含义

王文英

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SMT、对于PCB，我理解它是PCB的缩写，即印刷电路板。它是一个用来支持和连接电子元件的基础材料。在PCB上，通过印刷或刻蚀等方式制作出导线、封装电子元件的位置，并且提供连接电路的功能。


而PCBA则是PCBA的缩写，即印刷电路板组装。它是将PCB上的电子元件进行装配焊接，形成一个完整的电子产品。PCBA不仅仅包括电子元件的安装，还包括测试、程序烧录、调试等环节。


至于DIP，它是DI-P的缩写，即双列直插封装。DIP是一种常见的电子元件封装形式，它的引脚以两行排列，可以直接插入PCB上的插座或焊接到PCB上。DIP封装方便了元件的安装和更换，常用于集成电路、转换器、传感器等元件。





一、表面贴装技术（SMT贴片加工）是电子元器件的基础组件之一。它通过回流焊或浸焊来焊接组装电路，引脚或者短导线。作为目前电子组装行业中比较流行的一种技术和工艺，SMT广泛应用。


我们的基板具有以下特点：可供电源供应、传送信号、排热以及提供结构支撑作用。


特点：能够经受住固化和焊接的高温和时间。


符合制造工艺要求的平面度。


适合从事维修工作的人。


适用于基板制造的工艺。


电阻高，介质低。


我们的产品使用环氧树脂和脲醛树脂作为常见的材料，这两种材料具有健康环保的特点，并且能够提供良好的阻燃特性、温度特性、机械性能、电介质性能以及低成本。


上述所提到的是指刚度基板的固化过程。


我们的产品还包含软性基板。这种基板可以节省空间、折叠或弯曲，并便于移动。我们选用了非常薄的绝缘片来制造它，因此具备较好的高频特性。


这个产品的缺点在于组装工艺较为困难，因此不适合于微小间隔的应用。


在我看来，基板的特性包括了微小的导线和间隔、较大的厚度和面积、良好的热传导性能、较强的机械特性以及越的稳定性。我认为基板上的贴片技术涉及电气性能、可靠性和组件。


我们的运营过程不仅拥有自动化整合，还有层层人工审批和机器审查相结合的双重保障措施，以确保产品的合规率达到9998%。


二、印制电路板（PCB）是电子元器件中比较重要的部分之一。它是在绝缘材料上制成的导电图形，可用于制造印制线路、印制元件或两者的组合。印制线路板是在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，它是电子元器件的重要支持体，能够承载元器件并提供媒介。


我认为，当我们打开电脑键盘时，我们通常可以看到一个柔性薄膜，上面印有银色的导电图形和键位图案。由于使用通用丝印刷方式制作这些图像，所以我们称之为柔性银浆印制线路板。而我们在电脑城看到的各种电脑主板、显卡、卡、调制解调器、声卡以及家用电器上的印制线路板则有所不同。


刚度印制线路板是由纸基或玻璃布基以及预浸酚醛或环氧树脂制成的，其中纸基常用于单面，玻璃布基常用于两面及多层。板材表面覆上1-2层覆铜簿，再通过层压固化而成。这种线路板中覆铜簿板材的硬度较高，我们称之为刚性板。一旦制成印制线路板，其硬度为刚度印制线路板。


当我们在一块板上只有一个面上有印制线路图形时，我们称之为单面印制线路板。当一块板上有两个面都有印制线路图形，并且通过孔金属化连接起来形成的线路板，我们称之为双面板。如果我们将两块单面板或两块双面板再通过定位和绝缘粘结材料相互粘合，并用导电图形根据要求进行连接的线路板，我们就称之为四层或六层印制线路板，也被称为多层印制线路板。


、PCBA是电子元器件中的基础元件之一。它通过表面安装技术（SMT）和DIP插件连接，经历整个生产过程，被称为PCBA制造。其就是贴片的PCB板，分为成品板和裸板两种。


PCBA指的是已完成的印制电路板，即线路板的所有制造工序都完成后的成品。随着电子产品不断微型化和精密化，现今大多数的线路板都采用粘贴蚀刻阻剂（通过压模或涂布）的方式制造，通过曝光显影后，再用蚀刻技术制造出线路板。


在过去，对于清理的理解还不够深入。一方面，这是因为PCBA的组装密度并不高，另一方面，一些人认为助焊膏残留物并不会导致导电故障，对电气性能没有不良影响。


目前，电子装配部件正朝着微型化的方向发展，以至于器件和间隔都变得更小。引脚和焊点之间的距离也越来越近，导致缝隙越来越小。而污染物可能会卡在这些缝隙中，尤其是较小的颗粒，如果它们附着在两个缝隙之间，就有可能导致短路等不良现象的发生。


近年来，清洁在电子组装行业中的重要性和需求逐渐提高。除了对产品的要求外，人们对环境保护和保障人类健康的要求也越来越高。为此，出现了许多提供清洁设备和方案的供应商，清洁也成为电子组装行业技术交流研讨的主要议题之一。


四、DIP是电子元件的基本部件之一，指的是采用双列直插方式封装的集成电路芯片技术。在许多中小型集成电路中，也经常采用这种封装方式，通常引脚数不超过100。


CPU芯片采用DIP封装技术，具有两行引脚，需要插入到DIP插座中。


当然，您也可以将其直接安装在具有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。


使用DIP封装技术时，在从芯片插座中插拔时需格外小心，以避免造成引脚损坏。


它的特点包括：多层瓷器双列直插式DIP、单层瓷器双列直插式DIP、引线框架式DIP（包括玻璃陶瓷封接式、塑料包封结构式和瓷器低熔玻璃封装式）等等。


DIP插件是电子生产过程中的一个环节，可以手工插件也可以使用AI机插件。它的作用是将指定的物料插入到指定的位置上。手工插件后还需要进行波峰焊，将电子元器件焊接到板子上。对于已插装好的元器件，需要进行检查以确保没有插错或漏插。


DIP插件后焊是贴片加工中至关重要的工序，直接影响到板的功能和加工质量。在完成波峰焊机法焊接的元器件时，需要依靠手工进行后焊。这是由于工艺和物料限定导致的。


这也显示了，在电子元器件中DIP插件的重要性，只有关注细节，才能做到百密一疏。


在这四种电子元器件中，它们各自拥有独特的势，但又相互联系紧密，这才能形成一系列的生产流程。只有对产品的质量进行严格把关，才能让广大客户感受到我们的专注和认真。